Sony Semiconductor Solutions e la
taiwanese TSMC investiranno
complessivamente 747 miliardi di yen,pari a 4,06 miliardi di
euro,per sviluppare la prossima generazione di sensori di
immagine,con l'avvio della produzione di massa previsto per il
2029. Lo ha reso noto la controllata di Sony Group,primo
produttore mondiale di sensori per giro d'affari. Il nuovo polo
produttivo sorgerà nella prefettura di Kumamoto,a sud del
Giappone,l'area colpita lo scorso luglio da un terremoto di
magnitudo 7,1; evento che aveva fatto registrare il massimo
livello sulla scala di intensità sismica giapponese e provocato
pesanti ripercussioni sull'industria dei semiconduttori,
compresa la stessa Sony. Nella regione,TSMC - maggiore
produttore mondiale di chip conto terzi,dispone già di alcuni
impianti. L'accordo definitivo e vincolante sulla joint venture
è stato firmato oggi,puntando sulla crescente domanda di chip
legata all'intelligenza artificiale. Nello specifco Sony deterrà
la quota di controllo e la nuova entità opererà come sua
controllata consolidata. L'intesa segue quella annunciata lo
scorso maggio,quando le due società avevano reso noto un
accordo di cooperazione per lo sviluppo e la produzione dei
sensori di nuova generazione. Oltre ai capitali messi a
disposizione dai due partner,i media locali riferiscoo che la
joint venture starebbe valutando un ulteriore schema di
finanziamento per raggiungere la capacità produttiva prevista,
ipotizzando il sostegno del governo giapponese.
